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LED全彩屏芯片难压焊怎么办

发布者:bstkj   发表时间:2021/5/20 9:40:46   浏览次数【85

1.打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶  
2.有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。  
3.打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆且强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。  
4.压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。
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